日本大塚电子OTSUKA 光学检测技术分享

一、核心底层自研技术壁垒

1. MCPD 多通道并行分光核心（品牌技术根基）

   摒弃传统单光栅扫描式分光架构，搭载 512/1024 通道光电二极管阵列检测器，实现5μs 极速光谱采集，紫外 - 可见 - 近红外全波段同步扫描；自研杂散光抑制光学结构，杂散光水平较传统设备降低 80%，波长精度稳定控制在 ±0.3nm 以内，满足 JIS 工业光学计量标准，搭配柔性 Y 型光纤光路，不受样品形态、工位限制，可快速集成显微镜、涂布产线、真空腔体、自动化平台。

   支持 USB/LAN 双通讯，远程联机、产线联动、大数据溯源一站式实现，兼顾实验室高精度标定与量产高速在线监测双重需求。
2. 分光干涉多层膜解析算法（膜厚测量核心）

   光谱干涉拟合模型，同步解析膜厚、折射率 n、消光系数 k双光学常数，单设备可一次性解析最高 50 层复合薄膜；搭载背面反射消除物镜，解决透明基板、超薄衬底底光干扰问题，SiO₂氧化层重复测量精度可达 ±0.1nm，测量区间覆盖 3nm 超薄膜至 92μm 厚涂层，覆盖从栅氧、光刻胶到光学基材全厚度区间。
3. 3μm 微区显微光学系统（微纳制程专属技术）

   OPTM 系列搭载显微聚焦光路，最小光斑 φ3μm，适配晶圆微图案、像素微区、第三代半导体 SiC/GaN 外延层微小区域检测；自动对焦 + 光谱解析一体化运算，单点测量≤1 秒，搭配全自动 XYθ 载台，支持 2D/3D 膜厚分布 Mapping 测绘，替代传统椭偏仪实现高性价比微区无损检测。
4. 纳米界面表征光散射技术

   ELSZ 系列 Zeta 电位、动态光散射粒径检测系统，依托电泳光散射原理，可同时测试粉体、浆料、薄膜平板表面界面电荷，适配锂电导电剂、半导体 CMP 研磨液、纳米涂层原料界面性能评估，从薄膜表层到底层粉体原料实现全链条光学表征。

二、全系列产品技术矩阵

1. MCPD 多通道光谱仪（光学检测核心主机）

   MCPD-9800/6800 旗舰机型，轻量化机身体积缩减 60%，宽动态感光范围，适配光源色度、透过 / 反射率、

2. 光致发光、在线膜厚、色彩标定全维度光学评价，LED、照明、光学滤片行业通用计量基准设备。

3. OPTM 显微分光膜厚仪（半导体 / 显示实验室主力）

   非接触、非破坏式检测，适配 7–28nm 先进制程栅氧、FinFET 侧墙、OLED 有机发光层、LCD 彩色滤光片 ITO 膜、

4. DLC 硬质涂层微区精准测量，支持离线实验室与自动化产线嵌入式集成。

5. FE-300 系列一体化膜厚监测仪（涂布产线在线标配）

   全集成一体式机身，操作轻量化，实时膜厚数据监控 + 工艺模拟功能，适配 TAC/PET 光学膜、锂电极片涂布、包装薄膜全线宽在线实时厚度监控，最短 0.001 秒高速采样，保障涂布均匀性闭环管控。

6. MINUK 光波场三维显微镜

   非侵入式三维光学成像，无需对焦单次扫描获取纳米级深度缺陷信息，透明薄膜内部异物、层间缺陷无损快速筛查。

三、全行业落地技术价值

• 半导体 / 第三代半导体：超薄栅介质、光刻胶、外延层、CMP 工艺在线监控，纳米级膜厚管控直接提升晶圆良率；

• 新型显示 FPD：OLED 封装膜、LCD ITO/PI/ 彩色滤光层、AR/HC 光学涂层厚度与光学常数标定；

• 新能源锂电：极片涂布膜厚在线监测、碳纳米管 / 炭黑浆料 Zeta 电位与粒径分析；

• 光学功能膜材：TAC、PEN、PC 等基材及多层复合涂层全幅宽产线实时检测；

• 精密光学 / 医疗材料：滤光片、光学镜片、生物薄膜、医用涂层无损光学性能评价。

四、大塚电子技术核心优势总结

1. 全链路无损检测：全程非接触、无样品损伤，无需切片、不破坏成品，适配高价值晶圆、光学膜量产检测；

2. 高速量产适配：毫秒级光谱采集、1 秒单点测量，支持高速涂布、连续产线闭环工艺调节；

3. 宽波段全覆盖：紫外 - 可见光 - 近红外一体化光路，单设备覆盖绝大多数薄膜、光源、粉体检测需求；

4. 高度定制集成：模块化检测头、光纤光路，可对接真空设备、自动化机械手、卷对卷涂布产线；

5. 溯源级计量精度：通过 JNLA、JCSS 国际计量认证，测量数据具备行业合规溯源效力，适配实验室认证、工厂品质管控体系。

以光为介质，以精密算法为核心，日本大塚电子持续为制造提供稳定、可落地、

高性价比的光学测量技术底座，助力纳米制造工艺迭代升级。