高耐磨研磨分散硅碳负极氮化硅球 NIKKATO
NIKKATO（日陶）氮化硅球（核心型号SUN‑11、SUN‑15）凭借超高耐磨、超低污染、耐高温、电绝缘、化学惰性五大核心优势，

主要用于高-端粉体研磨分散与精密陶瓷轴承 / 运动部件两大场景，是严苛工况下的首-选介质。

高耐磨研磨分散硅碳负极氮化硅球  NIKKATO

高耐磨研磨分散硅碳负极氮化硅球  NIKKATO

NIKKATO（日陶）氮化硅球（核心型号SUN‑11、SUN‑15）凭借超高耐磨、超低污染、耐高温、电绝缘、化学惰性五大核心优势，

主要用于高-端粉体研磨分散与精密陶瓷轴承 / 运动部件两大场景，是严苛工况下的首-选介质。

氮化硅球

一、新能源与锂电（高硬 / 高纯场景首-选）

• 锂电硅碳负极：SUN‑11 高韧性粉碎硬硅碳颗粒，零铁污染，避免电池自放电。

• 锂电正极 / 固态电解质：LFP、NCM、LLZO 粉体纳米化，提升能量密度与离子电导率。

• 大规模浆料分散：SUN‑15 低密度（≈3.2g/cm³），节能 30%+，适配连续化产线。

二、电子与半导体（同材质零-污-染）

• MLCC 介质粉：钛酸钡纳米研磨（D50＜100nm），严控杂质，保障高容小型化。

• 先-进陶瓷基板：Si₃N₄、SiC 基板原料同材质研磨，实现真正零异相污染。

• 半导体 CMP 抛光液：硅晶圆抛光液配制，无金属离子污染。

三、精密陶瓷与先-进材料

• 结构陶瓷：Si₃N₄、SiC、Al₂O₃原料高纯度球磨，控制烧结收缩率。

• 生物陶瓷：人工关节、牙科种植体超精密抛光（Ra＜0.05μm）。

• 光学 / 荧光材料：玻璃粉、量子点、LED 荧光粉球形化与粒径控制。

四、医药与高-端化工（GMP 洁净级）

• 制药：难溶性药物纳米化（＜100nm）、脂质体 / 疫苗载体均质，零金属污染。

• 高-端油墨 / 涂料：喷墨墨水、汽车漆超细化（D50＜200nm），粒径分布极窄。

• 催化剂载体：分子筛、活性氧化铝粒径精准控制，提升催化效率。

五、精密轴承与运动部件（非研磨场景）

• 工业装备：半导体设备高速轴承、化工泵耐腐蚀轴承、风电主轴承。

• 新能源汽车：电机绝缘轴承（防电弧）、涡轮增压器高温轴承。

• 航空航天 / 医疗：航空发动机轴承、医-用-离-心-机、MRI 设备无磁部件。

型号与场景速配