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MIKASA米卡萨 对准机

MIKASA米卡萨 对准机 M-1S
对准机(Alignment Machine)是精密制造领域的关键设备,主要用于实现微米级甚至纳米级精度的位置对准.

  • 产品型号:M-1S
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2025-05-28
  • 访  问  量:159
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MIKASA米卡萨 对准机 M-1S


MIKASA米卡萨 对准机 M-1S

对准机(Alignment Machine)是精密制造领域的关键设备,主要用于实现微米级甚至纳米级精度的位置对准。它通过高精度视觉系统、运动控制机构和优良算法,将两个或多个工件精确对准到预定位置关系,广泛应用于半导体制造、显示面板生产、精密电子组装等领域。

根据工作原理,对准机主要分为:

光学对准机

机械式对准机

激光对准机

混合式对准机

按应用场景可分为:

晶圆对准机

面板对准机

芯片贴装对准机

精密组装对准机

对准机的应用领域

1. 半导体制造

晶圆光刻对准

芯片封装对准

3D IC堆叠

2. 显示面板行业

LCD/OLED面板贴合

触控面板组装

微LED转移

3. 精密电子

摄像头模组组装

传感器封装

MEMS器件制造

4. 光学器件

透镜组对准

光纤耦合

激光器组装

5. 其他领域

生物芯片制备

微流控器件组装

精密机械零件装配

对准机作为制造的核心装备,其技术水平直接决定了精密产品的质量和性能。随着半导体特征尺寸不断缩小、显示技术持续升级,对准机正朝着更高精度、更高效率、更智能化的方向发展。未来,新一代对准技术将在优良封装、微显示等前沿领域发挥关键作用,推动"中国智造"向更高水平迈进。

■ 手动型接触式掩模对准器。

■ 可用于尺寸不规则的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各种材料。

■ 根据您的预算和应用,我们提供三种类型的曝光

光源:准直器型、多镜型和积分器型。

■ 我们有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型号。

■ 更换面罩架和标本台很容易,使其成为研发应用的理想选择。

最大板尺寸

φ3 英寸显微分辨率使用
1× 物镜
时:3.7μm

最大基板厚度

2 毫米

最大蒙版尺寸

4×4 英寸对准
间隙测量功能
无法安装

紫外线灯房

准直器类型

>8mW/c㎡(405nm)纵器
移动范围
X・Y±5mm 精细震动 1/8mm1 旋转
θ: 70° 震颤±7° Z
: 3mm 精细震颤 0.16mm
照度均匀性<±8.5%
曝光光源紫外线灯 250W
横向移动舞台
移动范围
无法安装
曝光波长宽带(G、H 和 I 线)
曝光定时器0~999.9 秒
定时器设置类型
气体力学
附加硬接点时:
0.5MPa
UV 灯
劣化校正功能
无法安装真空掩模和基材吸附
-0.08 MPa

如何联系我们

软触点
(硬触点
/可选)
隔振台选择
权力AC100~110V 50/60Hz 20A

对齐范围

双目体视显微镜
(变焦)
尺寸 (mm)800 瓦×730 ×500 深
重量100 公斤


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