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MIKASA米卡萨 对准机
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MIKASA米卡萨 对准机 MA-10B
MIKASA米卡萨 对准机 MA-10B
对准机(Alignment Machine)是精密制造领域的关键设备,主要用于实现微米级甚至纳米级精度的位置对准。它通过高精度视觉系统、运动控制机构和优良算法,将两个或多个工件精确对准到预定位置关系,广泛应用于半导体制造、显示面板生产、精密电子组装等领域。
根据工作原理,对准机主要分为:
光学对准机
机械式对准机
激光对准机
混合式对准机
按应用场景可分为:
晶圆对准机
面板对准机
芯片贴装对准机
精密组装对准机
对准机的优点
1. 提升产品良率
显著降低组装误差
减少因错位导致的缺陷
提高产品一致性
2. 提高生产效率
自动对准速度快(可达1秒/次)
连续工作稳定性高
减少人工干预
3. 降低生产成本
减少材料浪费
降低返工率
节省人力成本
4. 工艺适应性强
处理多种尺寸工件
适应不同材料特性
兼容多样化工艺流程
5. 数据可追溯性
过程参数自动记录
质量数据统计分析
支持智能制造系统
对准机作为制造的核心装备,其技术水平直接决定了精密产品的质量和性能。随着半导体特征尺寸不断缩小、显示技术持续升级,对准机正朝着更高精度、更高效率、更智能化的方向发展。未来,新一代对准技术将在优良封装、微显示等前沿领域发挥关键作用,推动"中国智造"向更高水平迈进。
■ 手动型接触式掩模对准器。
■ 可用于尺寸不规则的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各种材料。
■ 根据您的预算和应用,我们提供三种类型的曝光
光源:准直器型、多镜型和积分器型。
■ 我们有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型号。
■ 更换面罩架和标本台很容易,使其成为研发应用的理想选择。
最大板尺寸 | φ4 英寸 | 作单元 | 触摸屏类型 |
最大基板厚度 | 2 毫米 | ||
最大蒙版尺寸 | 5×5 英寸 | 联锁机构 | 掩模和晶圆吸附 Z 轴下限位置 范围摆动 UP/DOWN 位置 机械手抽屉载物台位置 |
紫外线灯房 | 准直器类型 | ||
光 | >8mW/c㎡(405nm) | 纵器 移动范围 | X・Y±6.5mm 精细震动 0.025mm1 旋转 |
照度均匀性 | <±8.5% | ||
曝光光源 | 紫外线灯 250W | ||
横向移动舞台 移动范围 | X/Y±50毫米 | ||
曝光波长 | 宽带(G、H 和 I 线) | ||
曝光定时器 | 0~999.9 秒 定时器设置类型 | 权力 | AC100V 50/60Hz 9A |
效用 | 空气:0.5MPa 内窥镜摆动/载物台锁定 N2 :0.5MPa 硬接触 真空 :-0.08MPa 掩模/基材吸附 | ||
UV 灯 劣化校正功能 | 无法安装 | ||
对齐范围 | 双场显微镜 物镜间距 18~60mm | ||
显微分辨率 | 1.2μm ,带 20× 物镜 | 尺寸 (mm) | 750 瓦×600 ×650 深 |
重量 | 约 90 公斤 | ||
对准 | 无法安装 | 选择 | 专用隔振台、 真空泵、 三目镜筒监视器规格、 曝光光源 500W 规格 |