MUSASHI武藏 微量定量点胶机 SMP2-H-L
点胶机是一种用于精确控制流体（如胶水、密封剂、润滑油等）涂覆或灌封的自动化设备，广泛应用于电子制造、汽车工业、医疗器械、半导体封装等领域。

MUSASHI武藏 微量定量点胶机 SMP2-H-L

MUSASHI武藏 微量定量点胶机 SMP2-H-L

点胶机是一种用于精确控制流体（如胶水、密封剂、润滑油等）涂覆或灌封的自动化设备，广泛应用于电子制造、汽车工业、医疗器械、半导体封装等领域。它能够实现高精度、高效率的流体分配，确保产品的一致性和可靠性。

点胶机根据控制方式可分为手动点胶机、半自动点胶机和全自动点胶机，按工作原理又可分为气压式、螺杆式、喷射式、压电式等类型。随着智能制造的发展，点胶机正朝着高精度、智能化、柔性化方向演进。

点胶机的优点

1. 提高生产效率

相比人工点胶，自动化点胶速度可提升3-5倍，适用于大批量生产。

减少人为误差，降低不良率，提高产品一致性。

2. 降低生产成本

精确控制胶量，减少材料浪费（节省胶水10%-30%）。

减少人工依赖，降低劳动力成本。

3. 提升产品质量

均匀的胶层厚度和精准的涂覆位置，增强产品密封性、抗震性和耐久性。

在微电子领域，避免溢胶或虚焊，提高电路可靠性。

4. 适应复杂工艺

可搭配加热模块，适用于高温胶水（如环氧树脂）。

支持双组份胶水（A+B胶）的自动混合与点胶。

5. 环保与安全

封闭式点胶减少挥发性有机物（VOC）排放，符合环保要求。

自动化操作减少工人接触化学胶剂，提升作业安全性。

・低粘度液体材料最小1/10000ml的微量吐出。

・通过数码控制盒数量式实现高稳定点胶。

・使用的活塞方式,不可作真空就可消除漏滴。

・可以微量连续点胶。

・低粘度液体材料的微量定量吐出,精密分开注入,可以定额填充。

・可以直接使用数值输入比率,实现的操作性和高再现性。

・装备余量检测机能。

・5~50ml可以安装对应5至50ML针筒的通用性点胶机头。

・针筒使用本公司的标准产品,实现了低成本。

・可以安装微机。