MUSASHI武藏 对应晶圆级全自动点胶机器 FAD5100S-WH
点胶机是一种用于精确控制流体（如胶水、密封剂、润滑油等）涂覆或灌封的自动化设备，广泛应用于电子制造、汽车工业、医疗器械、半导体封装等领域。

MUSASHI武藏 对应晶圆级全自动点胶机器 FAD5100S-WH

MUSASHI武藏 对应晶圆级全自动点胶机器 FAD5100S-WH

点胶机是一种用于精确控制流体（如胶水、密封剂、润滑油等）涂覆或灌封的自动化设备，广泛应用于电子制造、汽车工业、医疗器械、半导体封装等领域。它能够实现高精度、高效率的流体分配，确保产品的一致性和可靠性。

点胶机根据控制方式可分为手动点胶机、半自动点胶机和全自动点胶机，按工作原理又可分为气压式、螺杆式、喷射式、压电式等类型。随着智能制造的发展，点胶机正朝着高精度、智能化、柔性化方向演进。

点胶机的特点

1. 高精度控制

采用精密计量泵、伺服电机或压电驱动技术，确保点胶量误差控制在±1%以内。

支持微升级（μL）甚至纳升级（nL）的微量点胶，适用于精密电子封装（如芯片封装、SMT贴片）。

2. 多功能适应性

可适配不同粘度流体（从低粘度UV胶到高粘度硅胶）。

支持多种点胶模式（点、线、面、圆弧、3D路径等），满足复杂工艺需求。

3. 智能化和自动化

集成视觉定位系统（CCD摄像头），自动识别工件位置，提高定位精度（±0.01mm）。

支持PLC或PC编程，实现多品种快速换产，适应柔性制造需求。

4. 稳定性和可靠性

采用防滴漏设计，避免胶水浪费和污染。

具备自动清洗和防固化功能，减少停机维护时间。

5. 数据可追溯性

支持数据记录和MES系统对接，实现生产过程的实时监控和质量追溯。

・ 不停止连续动作的高速涂布

・ 不停止连续动作的高速对准:

　Mu SKY Capture机能

・ 涂布量自动化:DVM机能

・ 形成了理想的涂布模式“叶线":MCD机器能[PAT.P]

・ 防止大量不良于未然:AFC机能

・晶圆映射功能安装

・可实现与EFEM连接的全部自动生产

・韦赫、FOUP应对

・晶圆映射功能

・结果重新映射(SECSGEM对应)