新品发布! 日本NIKKATO 低密度医药研磨分散氮化硅球 SUN‑15（0.3-2mm）
新品发布! 日本NIKKATO 低密度医药研磨分散氮化硅球 SUN‑15（0.3-2mm）
NIKKATO（日陶）氮化硅球（核心型号SUN‑11、SUN‑15）凭借超高耐磨、超低污染、耐高温、电绝缘、化学惰性五大核心优势，
主要用于高-端粉体研磨分散与精密陶瓷轴承 / 运动部件两大场景，是严苛工况下的首-选介质。
氮化硅球
氮化硅球具有优异的抗冲击性和耐磨性，因此用于研磨和分散非氧化原料及优质材料。
规格
| 物品符号 | SUN-11，SUN-15 |
|---|
| 规模 | φ0.3~25毫米 |
|---|
| 用途 | 非氧化物原料如氮化硅及其他高性能材料的研磨与分散 |
|---|
一、新能源与锂电（高硬 / 高纯场景首-选）
锂电硅碳负极：SUN‑11 高韧性粉碎硬硅碳颗粒，零铁污染，避免电池自放电。
锂电正极 / 固态电解质：LFP、NCM、LLZO 粉体纳米化，提升能量密度与离子电导率。
大规模浆料分散：SUN‑15 低密度（≈3.2g/cm³），节能 30%+，适配连续化产线。
二、电子与半导体（同材质零-污-染）
MLCC 介质粉：钛酸钡纳米研磨（D50＜100nm），严控杂质，保障高容小型化。
先-进陶瓷基板：Si₃N₄、SiC 基板原料同材质研磨，实现真正零异相污染。
半导体 CMP 抛光液：硅晶圆抛光液配制，无金属离子污染。
三、精密陶瓷与先-进材料
结构陶瓷：Si₃N₄、SiC、Al₂O₃原料高纯度球磨，控制烧结收缩率。
生物陶瓷：人工关节、牙科种植体超精密抛光（Ra＜0.05μm）。
光学 / 荧光材料：玻璃粉、量子点、LED 荧光粉球形化与粒径控制。
四、医药与高-端化工（GMP 洁净级）
制药：难溶性药物纳米化（＜100nm）、脂质体 / 疫苗载体均质，零金属污染。
高-端油墨 / 涂料：喷墨墨水、汽车漆超细化（D50＜200nm），粒径分布极窄。
催化剂载体：分子筛、活性氧化铝粒径精准控制，提升催化效率。
五、精密轴承与运动部件（非研磨场景）
工业装备：半导体设备高速轴承、化工泵耐腐蚀轴承、风电主轴承。
新能源汽车：电机绝缘轴承（防电弧）、涡轮增压器高温轴承。
航空航天 / 医疗：航空发动机轴承、医-用-离-心-机、MRI 设备无磁部件。
型号与场景速配
| 型号 | 特性 | 典型应用 | 粒径范围 |
|---|
| SUN‑11 | 高韧性、高耐磨 | 硅碳负极、结构陶瓷、轴承 | φ3–25mm |
| SUN‑15 | 低密度、节能 | 锂电浆料、医药、喷墨墨水 | φ0.3–2mm |
产品分类
更新时间：2026-04-01 
浏览次数：7
扫一扫
您的位置：
在线咨询
返回顶部